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润西微电子(重庆)有限公司-背面工序扩产项目 配套二次配工程中标结果公告
公示编号:ZBGG2*开通会员可解锁*Z号
润西微电子(重庆)有限公司-背面工序扩产项目 配套二次配工程(标段编号:T11*开通会员可解锁*GC0003Z) 通过公开招标,已经完成评标工作,现将中标结果公告如下:
| 标段名称 | 中标人类型 | 中标人名称 |
| 背面工序扩产项目 配套二次配工程 | 中标人 | 上海塑鼎机电工程有限公司 |
| 第一备选中标人 | 无锡恒大电子科技有限公司 |
备注:
招标人:润西微电子(重庆)有限公司
*开通会员可解锁*
项目负责人:
(签章)
招标人或其招标代理机构主要负责人(项目负责人): (签字)
招标人或其招标代理机构: (盖章)