年产60亿只半导体分立器件技术改造项目
发布时间:
2026-04-29
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项目拟对现有项目进行局部技术改造,更新设备主要包括半导体固晶机、测试分选机、排片机、自动检测设备、转塔式一体机、定位激光打标机、全自动焊线机、划片机等生产及研发设备,利用新设备提升现有产能中60亿只半导体分立器件的生产效率与产品质量。
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