重庆市工程建设项目招标计划表


项目名称	12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地
招标法人或招标人名称（盖章）	重庆万国半导体科技有限公司
项目批准文件及文号	重庆市企业投资项目备案证（项目代码：2016-50开通会员可解锁-010900）
主要建设内容	包括采购、施工、工程建设其他有关业务。主要建设内容包含建筑工程、结构工程、给排水工程、电气工程、暖通工程、装饰装修、综合管网、消防工程、边坡治理设计及施工工程等内容。
招标项目	序号	招标项目名称	招标内容	招标方式	招标文件计划发布时间	拟交易场所	合同预估金额(万元)	备注
招标项目	1	12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地（大宗气站2）	包括采购、施工、工程建设其他有关业务。主要建设内容包含建筑工程、结构工程、给排水工程、电气工程、暖通工程、装饰装修、综合管网、消防工程、边坡治理设计及施工工程等内容。	公开招标	2026-05	重庆市公共资源交易中心	500.00
备注	本计划表所列招标项目信息均为暂定，最终以实际招标时的信息为准