西安交通大学SOC后端设计、生产代工及封装测试服务中标公告
中标/成交
发布时间:
2026-01-30
发布于
陕西西安
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公告详情
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公告概要:
公告信息:
采购项目名称 SOC后端设计、生产代工及封装测试服务
品目

服务/科学研究和试验开发/工程学的研究和试验开发/电子、通信与自动控制技术研究服务

采购单位 西安交通大学
行政区域 碑林区 公告时间 *开通会员可解锁* 16:56
评审专家名单 王志文,伍卫国,魏恒义,于克倩,邸双亮,赵文哲,梁峰
总中标金额 ¥2135.000000 万元(人民币)
联系人及联系方式:
项目联系人 任鹏举
项目联系电话 pengjuren@mail.xjtu.edu.cn
采购单位 西安交通大学
采购单位地址 西安市碑林区兴庆南路10号交大出版大厦19层采购办办公室
采购单位联系方式 tender@xjtu.edu.cn,咨询QQ群:367046737;联系电话:*开通会员可解锁*/*开通会员可解锁*
代理机构名称 西安交通大学
代理机构地址 西安市碑林区兴庆南路10号交大出版大厦19层采购办办公室
代理机构联系方式 tender@xjtu.edu.cn,咨询QQ群:367046737;联系电话:*开通会员可解锁*/*开通会员可解锁*

一、项目编号:西交采招(2025)485(招标文件编号:西交采招(2026)015)

二、项目名称:SOC后端设计、生产代工及封装测试服务

三、中标(成交)信息

供应商名称:江苏华创微系统有限公司

供应商地址:中国江苏省南京市浦口区华富路1号数智溪谷科创广场5号楼10层

中标(成交)金额:2135.0000000(万元)

四、主要标的信息

序号 供应商名称 服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准
1 江苏华创微系统有限公司 SOC后端设计、生产代工及封装测试服务 本项目主要包括SOC后端设计、生产代工及封装测试服务,主要包含如下5个方面的内容:1.IP及子系统集成设计及验证服务;2.芯片后端设计服务;3.芯片流片生产代工服务;4.芯片封装测试服务;5.芯片各集成系统的功能及性能测试,测试内容/指标符合业界标准;最终,需要采用采用12nm的工艺或更优工艺完成芯片流片制造、封装测试、回片测试,满足项目技术指标要求。 详见采购文件 合同签订后270天内。 详见采购文件

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

王志文,伍卫国,魏恒义,于克倩,邸双亮,赵文哲,梁峰

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:无

本项目代理费总金额:0.000000 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

中标供应商总得分:85.29分。

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:西安交通大学     

地址:西安市碑林区兴庆南路10号交大出版大厦19层采购办办公室        

联系方式:tender@xjtu.edu.cn,咨询QQ群:367046737;联系电话:*开通会员可解锁*/*开通会员可解锁*      

2.采购代理机构信息

名 称:西安交通大学            

地 址:西安市碑林区兴庆南路10号交大出版大厦19层采购办办公室            

联系方式:tender@xjtu.edu.cn,咨询QQ群:367046737;联系电话:*开通会员可解锁*/*开通会员可解锁*            

3.项目联系方式

项目联系人:任鹏举

电 话:  pengjuren@mail.xjtu.edu.cn

 
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