上海易卜半导体有限公司晶圆机械减薄抛光机重新招标澄清或变更公告
变更
发布时间：
2025-11-07
发布于
上海宝山
收藏
公告内容
项目编号
立即查看
项目预算
立即查看
采购单位
立即查看
供应商
立即查看
采购代理
立即查看
公告详情
您当前为:【游客状态】,公告详情仅对登录用户开放，
登录/注册
后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022【中国国际招标网】
招标项目编号：*开通会员可解锁*5961
项目名称：上海易卜半导体有限公司晶圆机械减薄抛光机
项目名称（英文）：Yibu Semiconductor Co., Ltd. Wafer Back Grinding
招标人：上海易卜半导体有限公司
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
潜在客户预测
点击查看详情>
合作机会
合作伙伴等你一起赚钱>
400-888-7022
APP下载
小程序
公众号
