广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机【重新招标】中标结果公告(1)
中标/成交
发布时间：
2026-06-09
发布于
广东广州
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项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-激光直接成像机【重新招标】
招标项目编号：0730-264010SZ0074/18
招标范围：0730-264010SZ0074/18 激光直接成像机
招标机构：中航招采科技（北京）有限公司
招标人：广州广芯封装基板有限公司
开标时间：*开通会员可解锁* 10:00
公示时间：*开通会员可解锁* 17:01 - *开通会员可解锁* 23:59
中标结果公告时间：*开通会员可解锁* 15:49
中标人：展耀科技(香港)有限公司
制造商：ORC
制造商国家或地区：日本
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