广州广芯封装基板有限公司项目-激光钻孔机【重新招标】中标结果公告(1)
中标/成交
发布时间：
2026-01-27
发布于
广东广州
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项目名称：广州广芯封装基板有限公司项目-激光钻孔机【重新招标】
招标项目编号：0730-254010SZ0086/02
招标范围：0730-254010SZ0086/02 激光钻孔机
招标机构：中航技国际经贸发展有限公司
招标人：广州广芯封装基板有限公司
开标时间：*开通会员可解锁* 10:00
公示时间：*开通会员可解锁* 17:37 - *开通会员可解锁* 23:59
中标结果公告时间：*开通会员可解锁* 10:45
中标人：环球半导体封装设备有限公司
制造商：三菱
制造商国家或地区：日本
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