自动化倒装芯片键合机-中标候选人公示

（招标编号：5563-261ZCG220006）

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本 自动化倒装芯片键合机 国际招标评标结果公示（招标项目编号： 5563-261ZCG220006），

经评标委员会评审，确定 自动化倒装芯片键合机国际招标评标结果公示的中标候选人，现公示如下：

一、评标情况

1、中标候选人基本情况

2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况

3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件

注：否决投标说明

1）锦源科技控股有限公司的投标文件中提供的打样测试报告不满足招标文件“*12测试要求：投标方需提供一份由用户方参与的打样测试报告，样品凸点数大于255颗，且倒装键合精度等关键指标满足招标文件要求，并承诺接受招标方携样品至投标方现场验证，如无法现场验证，视同星号项指标不满足招标要求。”，投标被否决；

2）上海骄成超声波技术股份有限公司的投标文件设备彩页中倒装键合精度±3μm（3σ）不满足招标文“*（3）设备倒装键合精度优于3μm（3σ）；”投标被否决。

二、提出异议的渠道和方式

如有异议请于本公示期内，以书面形式向我公司提出，逾期将不予受理。

三、其他公示内容

无

四、监督部门

本招标项目的监督部门为：中国航天科技集团有限公司

五、联系方式

招标人：上海航天电子通讯设备研究所

地址：上海市闵行区中春路1777号

联系人：王老师

电话：*开通会员可解锁*

招标机构：中招工业发展（北京）有限公司

地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦905B

联系人：尹温馨 张建

联系方式：*开通会员可解锁*

电子邮箱：zhangjian@cntcidc.com