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招标项目编号:*开通会员可解锁*5462
项目名称:重庆芯联微电子有限公司铜电镀设备
项目名称(英文):Xinlian Microelectronics Company Limited Electrochemical Plating
招标人:重庆芯联微电子有限公司
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标方式:公开招标
招标结果:重新招标
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