半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包
中标/成交
发布时间：
2026-01-12
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后查看完整商机。全国免费咨询热线:400-888-7022项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包
建设地点：广州市黄埔区九龙镇知新路1321号
建设规模：本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城，总投资3.8亿元，均为基建投资。项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米。
中标人：中建八局第三建设有限公司
中标价：14710.085245万元
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