半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
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发布时间：
2026-01-26
发布于
广东广州
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发布时间：*开通会员可解锁* 22:00:01
公示信息
招标项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
标段（包）名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
合同信息
合同名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包
招标人名称：广州广芯封装基板有限公司
中标人名称：中建八局第三建设有限公司
合同期限：
合同签署时间：*开通会员可解锁* 00:00:00
合同金额：147100852.450000
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