半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
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发布时间：
2026-01-29
发布于
广东广州
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公示信息
招标项目名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
标段（包）名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
合同信息
合同名称：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理
招标人名称：广州广芯封装基板有限公司
中标人名称：公诚管理咨询有限公司
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